锡球

       焊锡球因性能稳定、低气孔气泡率、工艺控制简单等优势，广泛应用于BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片尺寸封装）等现代微电子封装领域。随着集成的小型化更逐步成为Filp-Chip、WLCSP、MEMS、FCBGA等先进封装的主流辅助材料。

     飞凯材料全资子公司PMTC锡球球径涵盖0.05mm至1.30mm，同时，在传统锡、银、铜三元合金基础上，开发出多元合金，为客户提供客制化的服务。针对不同熔点、不同应用领域开发出一系列的焊锡球产品，如低温焊锡球（95-135℃）、高温焊锡球（186-309℃），耐疲劳高纯度焊锡球、Ultra low α焊锡球等等。

环氧塑封料

飞凯材料环氧塑封料主要应用在功率分立器件、集成电路表面贴装和基板类封装产品。中高端封装环氧塑封料逐步由传统表面贴装IC SOP/SSOP、DFN、QFP产品向先进基板类封装BGA、MUF转型。具有低翘曲、低吸水率、高可靠性的特点，能够通过高MSL等级，且为不含溴、锑等环保性EMC。